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软印刷电路版材料简介

2011/4/13/9:30来源:中国包装网

    【慧聪印刷网】1.软板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)简介

    以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体组装及动态挠曲等优。

    2.基本材料

    2.1.铜箔基材COPPERCLADLAMINATE

    由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。

    2.1.1.铜箔CopperFoil

    在材料上区分为压延铜(ROLLEDANNEALCopperFoil)及电解铜(ELECTRODEPOSITEDCopperFoil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz(0.7mil)1oz2oz等三种一般均使用1oz。

    (oz是符号ounce的缩写,中文称为’盎司’(香港译为安士)是英制计量单位,作为重量单位时也称为英两。)

    重量单位1oz=28.35g(克)

    常衡盎司:重量单位。整体缩写为oz.av。

    1盎司=28.350克

    1盎司=16打兰(dram)

    16盎司=1磅(pound)

    金衡盎司:重量单位。整体缩写为oz.tr(英)、oz.t(美)。常见于金银等贵金属的计量中。

    1盎司=31.1035克

    12盎司=1lbs磅

    药衡盎司:重量单位,整体缩写为apoz。

    1盎司=31.1030克

    液体盎司:容量计量单位,符号为oz

    1英制液体盎司=28.41毫升

    1美制液体盎司=29.57毫升

    2.1.2.基材Substrate

    在材料上区分为PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Pilm两种PI之价格较高但其耐燃性较佳PET价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI材质厚度上则区分为1mil2mil两种。

    2.1.3.胶Adhesive

    胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种最常使用Expoxy胶厚度上由0.4~1mil均有一般使用1mil胶厚

    2.2.覆盖膜Coverlay

    覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI与PET两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。

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