一、导电油墨

    UNINWELL国际作为世界高端光电胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端光电粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池密封胶、太阳能电池导电浆料等九大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有近百家世界五百强客户。最近，UNINWELL国际与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端光电胶粘剂市场。

    导电油墨又叫导电胶，UNINWELL国际专门开发的BQ-6887系列和BQ-6996-5，是全球首款专门针对射频识别、电子标签用的导电胶，该产品具有良好的导电性、粘接性、柔韧性好，性能稳定，不易氧化等优点；电子标签、射频识别（RFID）专用。

    二、倒装工艺

    倒装对于半导体封装领域的人员而言，是再熟悉不过的了。一般我们看到的集成电路多数以塑封为主，半导体芯片和外界进行信息沟通的通道，靠的就是集成电路的管脚。如果把集成电路外面的封装去掉，会发现每个集成电路内部有框架、芯片和塑封料。其中框架的管脚都和内部半导体芯片的一个焊盘通过引线连接在一起。芯片的“正”和“倒”本质上是和半导体加工工艺有关的，在半导体前道（Front End process称作前道工序是指从单晶硅变成半导体晶圆Wafer的过程，Back End process称作后道工序是指半导体芯片封装测试，最终成为集成电路的过程）加工过程中，芯片是按照从下到上的顺序逐层加工出来的，最底层是硅衬底，最后加工的是导电金属层，也就是焊盘所在层，所以通常把有金属焊盘的一面称为顶端，一般来说顶端都是朝上的，这样便于芯片和框架之间的焊线，而如果顶端朝下面向框架自然也就是“倒装”了。

    倒装技术的好处，主要是尺寸可以被减少，管脚数目可以增大。因为如果是正常通过引线进行封装的话，管脚只能被放置在芯片周边，可是“倒装”的话在整个芯片面积范围内都可以排放管脚（比如BGA封装的集成电路）。倒装芯片在英文中叫做Flip-Chip(CF)。

    在倒装工艺中需要芯片的焊盘有一个“凸点(bump)”，这样才能够保证芯片和外界的有效连接。而凸点和凸点之间的空隙则需要填充来增加强度。对于RFID而言，也就是需要芯片利用这个凸点和天线线圈（可以看多是集成电路的框架）连在一起。对于倒装芯片的凸点可以通过焊料形成，也可以通过金丝引线形成，还可以利用UNINWELL导电胶形成，每种凸点形成技术都有各自的优缺点以及适用范围。

    其中UNINWELL导电胶也是倒装工艺中不可缺少的单元，为了保证芯片凸点能够和天线形成良好的连接，可以通过高温的方式让凸点和天线的焊盘融合在一起，当然也可以利用导电胶把凸点和天线粘合在一起。

    如果进一步延伸下来，UNINWELL导电胶还分各向同性导电胶ICA（Isotropic Conductive Adhesive）以及各向异性导电胶ACA（Anisotropic Conductive Adhesive）。所谓各向同性就是指在XYZ三个空间坐标轴上导电特性是完全一样的，而各向异性则是指在XY轴上不导电，而在Z轴上因为受到挤压而导通。