所以如果采用各向同性的导电胶BQ-6887，那么只能在焊盘位置滴胶，为了加固芯片，在其他位置需要填充非导电胶。而如果采用各向异性的导电胶BQ-6996-5，则可以在整个芯片面积内全部滴胶，而后经过压合凭借凸点和天线之间的压力使导电胶在Z轴上导通。而没有凸点的位置则起到非导电胶的加固作用。

    从技术上看倒装芯片技术在RFID领域算不得是什么创新之举，RFID封装更大的挑战是来自封装速度，通常每小时要封装5000到10000片，而填充的固化胶无论是采用加温加热固化还是机械加压固化都会严重影响RFID的产能以及可靠性。

    目前最先进的是一种可以利用紫外线光固化各向异性导电胶BQ-6998，这样只要有足够的紫外线就能够实现快速固化。而RFID天线多数都是被加工在透明的薄膜上，这样就大大改善了生产工艺，从而满足了RFID的生产速度。这样才能够生产出低成本的RFID，逐步取代现在的条形码。