有专家认为，价格为5美分的无线射频识别（RFID）标签将在2010年成为现实。本文从RFID嵌体结构、载体材料、成本问题等几个部分进行了分析阐述。

    当前，无线射频识别（RFID）装置的数量差不多每过一年就会翻一番，在2006年达到了12亿个（其中2005年为6亿个）。2006年总体RFID装置的近70%被用于标签领域，而非标签领域RFID装置则占剩下的30%。

    无线射频识别（RFID）装置数量持续戏剧般地增长据预测会持续多年，这一数字将在2010年达到180多亿个，到2015年为7000多亿个。在2015年的总数中，约有2600亿个是贴在薄膜材料上的RFID硅芯片嵌体，还有3900亿个是无芯片的RFID标签，非标签领域的RFID装置所占总体的份额将减少至7%。

    这意味着，在2015年对承载RFID芯片嵌体的薄膜的需求达到2.6亿平方米~5.2亿平方米（该数字基于RFID嵌体的载体面积为0.001平方米~0.002平方米的平均估计值）。这并不包括预测将在2015另外使用3900亿枚无芯片RFID标签所需的薄膜。

    不同无芯片技术的种类一直在发展。由于工作原理差异甚远，导致材料的要求也可能往往大不相同。

    嵌体结构

    一个无线射频识别（RFID）嵌体本质上是贴在薄膜底基上的一个硅芯片与一个无线天线的组合。当前针对硅芯片标签有两种截然不同的无线射频技术在使用：UHF(超高频：868MHz~915MHz)与HF（高频：13.56MHz）。

    两种无线射频技术都有各自的优点和缺点，迄今尚未出现一个主要的行业标准。在两类RFID标签的结构上存在重大的差异。

    高频RFID标签在历史上获得了最广泛的应用，目前这种状况仍将持续。同时，在2006年生产了数亿枚新型EPC超高频RFID标签，而且这种标签的供应和需求正在增长。

    RFID嵌体通常由标签印刷商购买。印刷商为了制作RFID标签，采取把嵌体像“三明治中间的肉”一样地插入压敏标签材料（可以是纸张或者薄膜）的层与层之间，从而将嵌体集成进了智能标签中。

    一枚高频RFID标签包括一个高频天线（被制作成线圈的形式），该天线与硅芯片相连，整体被薄膜基片支撑住。

    超高频RFID天线以卷状形式供应，贴有硅芯片的小型RFID带也是如此。两个组件（天线和芯片）必须连接在一起，从而制作出完整的超高频RFID嵌体。

    单个带的尺寸通常约为9mm×3mm，所用材料是75微米厚的聚酯（PET）。天线所占的面积明显更大，一般超高频天线的尺寸约为90mm×25mm，与尺寸为30mm×30mm的高频天线形成了对比。

    作为一个选择方案，RFID天线可以使用导电油墨印刷，这比用传统方法（蚀刻或者模压）制作的同等尺寸的铜或铝天线节省了30%~50%的成本，同时还具有与之相同的性能。