预烘是指通过加温干燥使液态光致抗蚀剂膜面达到干燥，以方便底片接触曝光显影制作出图形。此工序大都与涂覆工序同一室操作。预烘的方式最常用的有烘道和烘箱两种。

    一般采用烘箱干燥，双面的第一面预烘温度为80±5℃，10～15分钟；第二面预烘温度为80±5℃，15～20分钟。这种一先一后预烘，使两面湿膜预固化程度存在差异，显影的效果也难保证完全一致。理想的是双面同时涂覆，同时预烘，温度80±5℃，时间约20～30分钟。这样双面同时预固化而且能保证双面显影效果一致，且节约工时。

    控制好预烘的温度（Temperature）和时间（Time）很重要。温度过高或时间过长，显影困难，不易去膜；若温度过低或时间过短，干燥不完全，皮膜有感压性，易粘底片而致曝光不良，且易损坏底片。所以，预烘恰当，显影和去膜较快，图形质量好。

 

    该工序操作应注意：

 

   （1）预烘后，板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。

   （2）不要使用自然干燥，且干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。预烘后感光膜皮膜硬度应为HB～1H。

   （3）若采用烘箱，一定要带有鼓风和恒温控制，以使预烘温度均匀。而且烘箱应清洁，无杂质，以免掉落在板上，损伤膜面。

   （4）预烘后，涂膜到显影搁置时间最多不超过48hr，湿度大时尽量在12hr内曝光显影。

   （5）对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同，应仔细阅读说明书，并根据生产实践调整工艺参数，如厚度、温度、时间等。

 

 

    随着高密度互连技术（HDI）应用不断扩大，分辨率和定位度已成为PCB制造厂家面临的重大挑战。电路密度越高，要求定位越精确。定位的方法有目视定位、活动销钉定位，固定销钉定位等多种方法。

    目视定位是用重氮片（Diazofilm）透过图形与印制板孔重合对位，然后贴上粘胶带曝光。重氮片呈棕色或桔红色半透明状态，可以保证较好的重合对位精度。银盐片（Silver Film）也可采用此法，但必须在底片制作透明定位盘才能定位。

    活动销钉定位系统包括照相软片冲孔器和双圆孔脱销定位器，其方法是：先将正面，反面两张底版药膜相对对准，用软片冲孔器在有效图形外任意冲两个定位孔，任取一张去编钻孔程序，就可以利用钻床一次性钻孔，印制板金属化孔及预镀铜后，便可用双圆孔脱销定位器定位曝光。

    固定销钉定位分两套系统，一套固定照相底版，另一套固定PCB，通过调整两销钉的位置，实现照相底版与PCB的重合对准。