最近，在德国斯图加特举行的2007印刷论坛上，提出的口号是“联线生产：过去、现在和未来”。高宝印刷机制造商在会上介绍了使用的上光技术以及对未来发展的设想。
高宝的代表在专业会议上除了介绍多种上光的可能性外，主要讲述了模切、裁切、压槽、压凸、冷烫箔表面整饰、联线印张喷墨标识、重点在包装印刷中的承印物后勤处理（物流）和其他已实现和最近未来可想象的单张纸胶印生产的设想和方案。
联线印后加工
高宝市场部经理说：“根据对专家和消费者的询问表明，经常用单张纸胶印方法印刷和上光的纸盒包装以及塑料包装仍有重要意义。”为此联线过程（上光和印后加工）也具有重要性，因为它能明显地给用户带来生产率的优势和竞争中的差异化。
事实上，现今大多数的欧洲印刷厂尚未采用整合的上光，使用油性和水性光油印刷上光者居多。UV和其他上光所占比例仍很低，尽管几年来这种情况有明显地转变，如高宝推出的混合上光方法和早已采用的双上光方法已获得成功。
工艺过程技术
据高宝单张纸胶印部门负责人称，现今联线过程，如打孔、裁切、压槽、压折痕和模切的基础主要以带有相应工具或模切版的磁性布作为印版。
去年高宝曾在德国印刷杂志上刊登用混合油墨和光油印刷的邮票形式的高质量样张，其印刷过程是在第一上光机组采用混合的无光和有光光油。在机器的第二上光机组将模切版装紧在上光版滚筒上。这种“模切方法”的前提是仔细地调准包衬材料的厚度。否则不干胶纸的底纸会被切透。由于混合油墨和UV光油的快速硬透（固化），这种混合技术特别适合联线模切，与传统的模切相比，不必担心油墨和UV光油会堆积在模切版上。
未来的模切技术
高宝公司接着介绍了联线模切如何继续发展的设想：把模切机组直接整合在上光机组后面，利用该机组将精细的模切和切透工序整合在印刷过程中。如果把附加的压凸机组整合在印刷机中，可以完成高质量的盲文压凸工作。除去这些基于单个机组的解决方案之外，在可预见的未来也可以想象有不同结构的全套联线设备：如用于整合柔性模切版的轮转式模切，采用扩展台连接在糊盒机上或可转换成取出单个模切坯子的联线生产。
冷箔压凸
冷箔压凸可作为联动装置整合在单张纸胶印机中，用此方法可将高质量的标签和包装用盲文压凸和／或金属箔（电化铝箔）进行表面整饰。冷箔压凸与使用特殊油墨的丝网印刷相结合，可以大大减少设计花样中的限制，给人以原样的浮凸压凸印象。
RFID控制生产
RFID（无线电射频识别）作为另一项新技术用于高宝的检验系统，可以识别和剔出印张。其设定的目标是，通过着色的印张侧边或在印张上喷印特殊的编码来识别印后加工中的废品，以便在折页机、模切机或折叠纸盒糊盒机上自动将废品剔出。在RFID控制生产方面，第一步是在纸堆翻转机上准备底板，将单向底板换成不停机系统底板。该系统的底板带有RFID标签，所有生产数据都被输入在RFID标签上。
