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大日本印刷06年4月如期量产元件内置底板
2006年6月5日 8:12  来源:日经BP社报道
    未来的技术发展规划

  大日本印刷2006年4月开始投产内置元器件的底板。并在2006年5月31日~6月2日于东京有明国际会展中心举行的“JPCA Show 2006(2006年国际电子电路展)”上,展示了量产品的截面照片。该公司在去年的JPCA Show 2005上曾表示,计划2006年4月开始投产。 

  此次量产的元件内置底板已被某设备厂商用作便携终端模块底板。其中内置了多个1005尺寸及0603尺寸的被动元件,在开孔的底板上使用现有的贴装设备进行封装。由大日本印刷负责设计。除该厂商外,目前还在与多家设备厂商进行产品评测。 

  目前要解决的课题是:内置元件的结合部位不能使用高温回流焊接,由于被动元件的厚度导致底板厚度增加等。计划年内完成对高温回流焊接的支持。此外,还将在07年实现内置更薄被动元件的底板的实用化。 
 
 [关键词]:大日本印刷 量产 元件内置底板  发表评论    【推荐】 【打印

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